阿(a)爾卑(bei)斯輕(qing)觸(chu)(chu)開(kai)關的(de)生產(chan)工藝主要由沖壓(ya)--注(zhu)塑--清(qing)洗--裝配--成(cheng)(cheng)型--檢驗(yan)等(deng)工序制作而成(cheng)(cheng)；薄膜(mo)開(kai)關的(de)工藝只有四(si)個流程，絲(si)印--模切--裝配--檢測就(jiu)可(ke)以制作完(wan)成(cheng)(cheng)。ALPS輕(qing)觸(chu)(chu)開(kai)關的(de)生產(chan)要求(qiu)注(zhu)重與(yu)高(gao)精密度，主要是因為輕(qing)觸(chu)(chu)開(kai)關會(hui)用在各種與(yu)人交互的(de)設備產(chan)品(pin)上，會(hui)影響到產(chan)品(pin)體(ti)驗(yan)跟(gen)操作手感，對產(chan)品(pin)的(de)性能方面(mian)的(de)要求(qiu)十分的(de)高(gao)。
輕(qing)觸開(kai)關(guan)(guan)由于(yu)造(zao)價(jia)(jia)成(cheng)本(ben)較低，對市場上的原(yuan)材(cai)料(liao)價(jia)(jia)格(ge)浮動也不(bu)會(hui)造(zao)成(cheng)較大的價(jia)(jia)格(ge)調整(zheng)，而薄膜(mo)開(kai)關(guan)(guan)的基本(ben)造(zao)價(jia)(jia)要高過輕(qing)觸開(kai)關(guan)(guan)，產(chan)品價(jia)(jia)格(ge)受制于(yu)原(yuan)材(cai)料(liao)價(jia)(jia)格(ge)。輕(qing)觸開(kai)關(guan)(guan)的體積比(bi)薄膜(mo)開(kai)關(guan)(guan)小(xiao)，屬于(yu)標準件(jian)，尺寸(cun)跟設(she)計參(can)數跟行業標準相同(tong)，不(bu)能獨(du)立(li)產(chan)生(sheng)作(zuo)用，需要跟PCB線路板焊接后(hou)才可使(shi)用，構成(cheng)一個完整(zheng)的控(kong)制開(kai)關(guan)(guan)系統(tong)。
薄膜(mo)開關的(de)上(shang)層材料(liao)是(shi)(shi)由PET或PC等材料(liao)打造成的(de)帶有文字或logo圖(tu)案(an)的(de)面(mian)板，下(xia)面(mian)是(shi)(shi)放置可導電(dian)的(de)線路，底(di)層部份通常是(shi)(shi)PET資(zi)料(liao)上(shang)觸點及銜接線路。
