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| 形名 | R251 | R25誤差 | B常數2 | 熱放散定數（mW/℃） | 熱時定數（ms）3 | 額定功率（mW）at 25℃ | 使用溫度范圍（℃） |
| 103KT1608T | 10kΩ |
±1% ±2% ±3% |
3435k±1% |
約0.9 |
約5 |
4.5 |
一40~125 |
| 503KT1608T | 50kΩ | 4055k±1% | |||||
| 104KT1608T | 100kΩ | 4390k±1% | |||||
| 103KT1005T | 10ou'mu | 3435k±1% | 約0.7 | 約2.2 | 3.5 |
| 項目 | 試驗條件 | 判定基準 |
| 焊接耐熱性 | 260℃ 10s（波峰焊） | △R，△B±1% |
| 焊接性 |
235℃ 5s 助焊劑材料：松香25%，乙醇75% |
焊接率75%以上 |
| 固著性 | 安裝后，水平方推動5N 10s |
△R，△B±3%外觀 |
| 耐電路板彎曲性 | 安裝后，將電路板從背面彎曲到最大2mm 5s | |
| NTC素體強度 | 使用夾具垂直施加10N 10s | |
| 高溫 | 125℃ 1000h |
△R，△B±3% |
| 高溫高濕 | 40℃ 相對濕度90% 1000h | |
| 溫度循環（熱沖擊） |
50個循環 -25℃（30min）→室溫（15min）→100℃（30min）→室溫（15min） |
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